13/05/2568
Roadshow Circuit
𝗙𝘂𝘁𝘂𝗿𝗲-𝗣𝗿𝗼𝗼𝗳𝗶𝗻𝗴 𝗣𝗮𝗰𝗸𝗮𝗴𝗶𝗻𝗴 𝗮𝗻𝗱 𝗣𝗿𝗶𝗻𝘁𝗶𝗻𝗴: 𝗧𝗵𝗲 𝗡𝗲𝘅𝘁 𝗚𝗲𝗻𝗲𝗿𝗮𝘁𝗶𝗼𝗻 𝗼𝗳 𝗣𝗼𝘀𝘀𝗶𝗯𝗶𝗹𝗶𝘁𝗶𝗲𝘀
บจก.ไฮเดลเบิร์ก กราฟฟิคส์ (ประเทศไทย) เข้าร่วมสัมนางานโรดโชว์ “Future-Proofing Packaging and Printing: The Next Generation of Possibilities” ซึ่งร่วมจัดโดย สมาคมบรรจุภัณฑ์ลูกฟูกไทย สมาคมการบรรจุภัณฑ์ไทย สมาคมการพิมพ์ไทย และ Messe Düsseldorf Asia เมื่อวันที่ 25 มีนาคมที่ผ่านมาที่โรงแรม S31 สุขุมวิท เพื่อเป็นการเตรียมการก่อนงาน Pack Print International และ CorruTec ASIA ที่จะเกิดขึ้นในวันที่ 17-20 กันยายน 2568 โดย บ.ไฮเดลเบิร์ก ได้รับมอบหมายให้พูดในเรื่องของ Sustainability ซึ่งเรานำเสนอในหัวข้อ “HEIDELBERG Strong Partner for Sustainable Packaging”.
13/05/2568
Roadshow Circuit
𝗙𝘂𝘁𝘂𝗿𝗲-𝗣𝗿𝗼𝗼𝗳𝗶𝗻𝗴 𝗣𝗮𝗰𝗸𝗮𝗴𝗶𝗻𝗴 𝗮𝗻𝗱 𝗣𝗿𝗶𝗻𝘁𝗶𝗻𝗴: 𝗧𝗵𝗲 𝗡𝗲𝘅𝘁 𝗚𝗲𝗻𝗲𝗿𝗮𝘁𝗶𝗼𝗻 𝗼𝗳 𝗣𝗼𝘀𝘀𝗶𝗯𝗶𝗹𝗶𝘁𝗶𝗲𝘀
บจก.ไฮเดลเบิร์ก กราฟฟิคส์ (ประเทศไทย) เข้าร่วมสัมนางานโรดโชว์ “Future-Proofing Packaging and Printing: The Next Generation of Possibilities” ซึ่งร่วมจัดโดย สมาคมบรรจุภัณฑ์ลูกฟูกไทย สมาคมการบรรจุภัณฑ์ไทย สมาคมการพิมพ์ไทย และ Messe Düsseldorf Asia เมื่อวันที่ 25 มีนาคมที่ผ่านมาที่โรงแรม S31 สุขุมวิท เพื่อเป็นการเตรียมการก่อนงาน Pack Print International และ CorruTec ASIA ที่จะเกิดขึ้นในวันที่ 17-20 กันยายน 2568 โดย บ.ไฮเดลเบิร์ก ได้รับมอบหมายให้พูดในเรื่องของ Sustainability ซึ่งเรานำเสนอในหัวข้อ “HEIDELBERG Strong Partner for Sustainable Packaging”.
